制程能力
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出产技术能力
锡膏印刷SMT BGA/uBGA/PoPSMT 01005, 008004各类封装技术: BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA（可做到0.27mm的间距）COB, PoP, Multichip (SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch), Chip on FPCFlip Chip （倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm）
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制作能力
PCBA整机组装系统组装系统整合DFx设计制程优化IC底部填充胶物料管控测试验证失效模式 FMEA & PFEMA三防产品组装 (IPXX)法式设计产品老化烧机固晶机/焊线机选择性波峰焊PCBA理论涂胶/灌胶超声波压合激光理论雕镂
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测试能力
JTAG 职能测试/检测天堑扫描飞针测试2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-rayATE, DFT, RF, HASS, 烧录测试, 静电测试Hi-Pot Test 耐高压测试
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服务能力
参加设计打样试产/量产少量多样后勤物流连工带料服务售后维修服务少量多样大批少样客制化服务软件设计能力机构设计能力硬件设计能力矫捷备料战术验证与确认
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设备能力
制作设备 (SMT+MI)
贴片机/自动贴片机、、高速机、、泛用机、、晶片/引线接合机、、底部填充点胶机、、回焊炉、、锡膏机、、宰割机、、点胶机、、超声波熔接、、压合机。 。
测试设备
PCB 外观检测机、、锡膏厚度测试机、、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、、FAI 首件样品检验机、、飞针测试、、天堑扫描。 。
靠得住度设备
烧机室、、盐雾测试机、、积分球、、温湿度测试室、、震荡测试、、冷热冲击测试、、跌落测试、、静电测试。 。
粤公网安备44011202003281号
